FPC装联工艺，DFX精益组装公开课程培训班

课程对象
研发部经理/主管、R&D工程师，NPI经理/主管、NPI工程师,Wire Bonding（COB）主管/COB工程师，DQA/DQE、PE(产品工程师、FAE工程技术人员、QE品质管理、COB工艺/工程人员、SMT/COB制造部经理/主管、SMT工艺/工程人员、PTE测试部技术人员，影像装联(CIS)的SMT或COB相关工艺技术人员、FPC生产设计人员等。

前言：
    随着电子产品尤其是消费类手持式电子产品不断地朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展，微间距技术（FPT）器件及微装联设计在挠性电路板(FPC)和挠性硬性接合板（RFPC）上的精益化组装应用日益广泛。
    FPT器件与FPC的生产工艺不同于传统PCB的特点，其材料特性、设计原则、制作过程、生产方式和组装测试的难度都大为增加，为搞好它们的设计品质、组装工艺，提高SMT、COF、ACF和Golden Finger微装联的试产成功率，以减少NPI的试产次数，提高量产组装效率、良率和可靠性为目的。本课程的宗旨是，电子制造服务（EMS）代工企业，务须搞好最优化设计(DFX)及DFM，并告诉您如何做好这方面的工作，以及如何做好做足相关的功课。
    为此，特邀请电子制造大型企业的FPC微组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师，举办为期二天的“FPC的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析”高级研修班。欢迎咨询报名参加！
    课程特点：
    本课程将以搞好SMT微型间距（FPT）器件,以及ACFCOFGolden Finger与FPC的DFX及DFM，实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制，提高SMT和COF等微组装的良率和效益为出发点，详细地介绍FPT工艺要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性，SMT和COF的DFX及DFM问题，产品的制程工艺、品质管制难点和重点等。
    通过本课程的学习，您将会全面地认识到FPC及Rigid-FPC的结构特性、制程工艺、微装联设计技术要点，并使您全面地掌握FPT器和FPC组装有关SMT和（COF）Wire Bonding的精益制造方法，FPC板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。
    用于FPT器件组装的FPC基板该如何设计？如何使FPC板材利用率最佳？(COF)Wire Bonding焊垫该如何设计?FPC之加强板设计规则？类似FPT之0.4mm细间距POPFlip ChipWLCSPuQFN Fine Pitch Conn.01005器件焊盘如何设计？FPC的ACF焊垫如何设计？FPC之Golden Finger Pad设计注意事项？FPC和PCB之间的Hot－Bar热压焊接制程工艺如何管控？如何搞好FPC的阴阳板设计？如何搞好FPT元器件之间的分布?……等等类似问题。通过本课程的实践经验分享，以及系统的相关理论与工作案例学习，对于FPC和FPT器件之间的装联工艺和技术问题，您都将得到满意答案。
课程收益：
1.掌握FPT器件特征和FPC结构的基本特性；
2.掌握在满足质量标准的前提下，FPC缩短新产品导入、试制周期的方法和技巧；
3.掌握FPT器件和FPC之间的微装联工艺要点；
4.掌握FPT器件与FPC的DFX及DFM实施方法；
5.掌握COF/Wire Bonding的工艺方法与制程要点；
6.掌握FPC有关Golden Finger和ACF的设计工艺重点；
7.掌握FPC的PCB装联之Hot-Bar设计和制程工艺要点；
8.掌握FPC装联的产品可靠性和生产良率的技巧；
9.掌握FPC组装板的测试方法、分板工艺和组装工艺。
课程大纲
一、FPC的基本知识介绍：特性、材料、结构、应用上的工艺性等
1.1、FPC的基本认知和材料特性
1.2、FPC的制成工艺和结构解析
1.3、FPC的阻焊膜偏移问题和控制方法
1.4、FPC的拼板胀缩问题和管控方法
 
二、FPC的制程难点及装联的瓶颈问题
2.1、FPC与FPT器件的精益制造问题；
2.2、SMT和COFWire Bonding的生产工艺介绍；
2.3、FPT器件和FPC的主要装联工艺的类型与特点介绍；
2.4 FPC新型微装联工艺技术：FPC之FPT表面微焊接，COB及COF/Wire Bonding(键合微焊接工艺)，Golden Finger触点方式，ACF(异向导电膜压合粘接工艺)，FPC与PCB的热压Hot-Bar微焊接技术等。
 
三、FPC精益装联的DFX及DFM的实施要求和方法
3.1 FPC和FPT器件组装之DFX及DFM在SMT中的要点；
3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要点；
3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要点；
3.4 FPC在SMT中重要组件的制造性和可靠性问题。
1）.FPC板材利用率与生产效率问题
2）.超细间距组件的基板尺寸与布局
3）.FPC及Rigid-FPC的阴阳板设计
4）.超细间距器件的Solder Mask设计
5）.FPC焊盘的表面镀层工艺设计
6）.FPC的加强板(Stiffer)设计工艺
 
四、FPC之COF(Wire Bonding)Golden FingerACFHot Bar装联技术与设计要点
4.1 COFWire Bonding的特点和认识
4.2 Golden Finger在FPC上的组装难点
4.3 ACF在FPC上组装注意事项
4.4 Hot Bar在FPC上组装注意事项    五、FPC之精益组装载板和治具设计问题与制作要点
5.1、SMT和COF载具是FPC生产的重要辅助工具；
5.2、FPC载具的制作工艺与设计要点；
5.3、常用的几种FPC载具的优劣对比；
5.4、FPC之ACF和Hot Bar压合载具的制作工艺要点；
 
六、FPC在SMT组装中的注意事项
6.1、FPC的印刷工艺控制方法
6.2、FPC的贴片工艺控制方法
6.3、FPC的贴装工艺控制方法
6.4、FPC组装板过炉前控制要点
6.5、FPC组装板的炉温设计要点
6.6、FPC组装板的炉后AOI检测问题
 
七、FPT器件与FPC组装板的分板与测试问题
7.1、FPT器件与FPC组装板的主要分板方法
7.2、冲裁(Punch)和激光切割（UV Laser Cutting）的各自特点
7.3、FPC组装板的ICT和FCT治具制作
7.4、FPC组装板的测试困难点
 
八、FPT器件和FPC组装板的缺陷诊断分析与维修问题
8.1FPC组装板点胶问题与工艺控制要点
8.2FPC组装板的维修问题与疑难点解析
 
九、FPCA装联缺陷的失效分析与可靠性问题案例解析
FPC的SMT设计缺陷案例解析
COF Wire Bonding设计缺陷案例解析
ACF焊盘和定位缺陷案例解析
FPC Hot-Bar设计缺陷案例解析
Golden Finger设计缺陷案例解析
FPT和FPC焊接缺陷案例解析
十、提问与讨论
课程主讲
    Glen Yang老师
    SMT制程工艺资深顾问，广东省电子学会SMT专委会高级委员。专业背景：10年来，杨先生在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品設計及管理工作，积累了丰富的SMT现场经验和制程工艺改善的成功案例。杨先生多年來从事FPC的DFM研究，對FPC的設計生產積累了豐富的SMT实践经验。杨先生自2000年始从事SMT的工艺技术及管理工作，先后从事过ME工程师、IE工程师、NPI工程师、PE工程师、PM等职务，对SMT的设备调试、工业工程、制程工艺、质量管理、新产品导入及项目管理积累了丰富的实践经验。杨先生通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步形成了一套基于EMS企业及SMT工厂完整实用的实践经验及理论。
    在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，杨先生已发表论文30多篇三十余万字；并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。杨先生对SMT生产管理、工艺技术和制程改善方面深有研究，多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”获二等奖，2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。在近三年的中国电子协会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文就多达十七篇之多，是所有入选文章中最多的作者。
    辅导过的典型企业：
    中兴、中软信达、诺基亚西门子、捷普、达富电脑、东芝信息、宇龙、天珑科技、臻鼎科技、东莞东聚电子、期凯菲尔、欧朗、烽火通信、TCL和鸿鹰电子COB事业部、福建福星、普思、英业达、福州高意通讯、斯达克听力、东方通信、华立仪表、科世达、金铭科技、金众电子、蓝微电子、捷普科技等知名大型企业。学员累计数千人。